LED-Hintergrundbeleuchtung des LGP-Panels

Der erste Schritt ist die Chipvorbereitung. Die Kernkomponente der LED-Hintergrundbeleuchtungsquelle ist der LED-Chip. Der Vorbereitungsprozess des LED-Chips umfasst Schritte wie Waferwachstum, Schneiden, Polieren und Golddrahtschweißen. In der Waferwachstumsphase wird die Struktur des LED-Chips durch chemische Gasphasenabscheidung auf dem Substrat gezüchtet. Anschließend werden große LED-Chips geschnitten und poliert, um sie in kleine Stücke zu schneiden, und es wird eine Oberflächenbehandlung durchgeführt, um die Lichtausbeute zu verbessern. Schließlich wird der LED-Chip durch Golddrahtschweißen mit der leitfähigen Basis verbunden, um einen vollständigen LED-Chip zu bilden.

Als nächstes folgt der Verpackungsprozess. LED-Chips müssen verpackt werden, um LED-Lampenperlen zu bilden. Der Verpackungsprozess umfasst hauptsächlich Schritte wie das Einspritzen, Aushärten und Schneiden des Verpackungsklebers. Beim Einspritzen des Verpackungsklebers wird der LED-Chip in den Verpackungskleber gelegt und der Verpackungskleber wird von einer Injektionsmaschine um den LED-Chip herum gespritzt. Anschließend verfestigt sich der Verpackungskleber durch den Aushärtungsprozess zu einem Feststoff, um LED-Lampenperlen zu bilden. Schließlich wird geschnitten, um die LED-Lampenperlen in einzelne LED-Hintergrundbeleuchtungsquellen zu schneiden.

Abschließend werden die Module zusammengebaut und getestet. LED-Hintergrundbeleuchtungsquellen müssen zu Modulen zusammengebaut werden, bevor sie in tatsächlichen Produkten eingesetzt werden können. Die Modulmontage umfasst Schritte wie das Schweißen von LED-Lampenperlen, die Montage von Leiterplatten und die Installation von Lampenschirmen. Nach Abschluss der Montage sind strenge Tests erforderlich, darunter Lichtstromtests, Farbtemperaturtests, Farbgleichmäßigkeitstests usw., um sicherzustellen, dass die Qualität der LED-Hintergrundbeleuchtungsquelle den Anforderungen entspricht.